東京大学『Agile-X〜革新的半導体技術の民主化拠点』プロジェクト

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2022年度 研究成果

2022年度

学会発表・招待講演

  1. 黒田 忠広(招待講演・基調講演等)

    More Moore、More than Moore、More People

    The 28th Asia and South Pacific Design Automation Conference, 2023/1

  2. 三田 吉郎(招待講演・基調講演等)

    革新的半導体設計の民主化に向けたマスクレスリソグラフィへの期待

    SEAJリソグラフィ専門委員会 2023/1

  3. 黒田 忠広(招待講演・基調講演等)

    More Moore、More than Moore、More People

    シンポジウム 量子技術と半導体が拓く未来社会, 2022/12

  4. 黒田 忠広(招待講演・基調講演等)

    More Moore、More than Moore、More People

    The 28th Asia and South Pacific Design Automation Conference, 2023/1

  5. 黒田 忠広(招待講演・基調講演等)

    More Moore、More than Moore、More People

    応用物理学会 応用電子物性分科会 研究例会, 2022/12

  6. 池田 誠(招待講演・基調講演等)

    Democratize chip design

    2022 IEEE Asian Solid-State Circuits Conference(A-SSCC), 2022/11

  7. 池田 誠(招待講演・基調講演等)

    チップ設計の民主化と我々の取り組み

    RISC-V Days Tokyo 2022 Autumn, 2022/11

  8. 黒田 忠広(招待講演・基調講演等)

    More Moore、More than Moore、More People

    NEDIA 第9回 電子デバイスフォーラム京都, 2022/10

  9. 黒田 忠広(招待講演・基調講演等)

    Agile-X 革新的半導体技術の民主化拠点

    第14回TIAシンポジウム, 2022/10

  10. 黒田 忠広(招待講演・基調講演等)

    半導体戦略 ~More Moore, More than Moore, and More People~

    ITmedia Virtual EXPO 2022秋, 2022/9

  11. 池田 誠(招待講演・基調講演等)

    Agile-X: Platform for semiconductor integrated circuits design and fabrication democratization

    The 11th IEEE Non-Volatile Memory Systems and Applications Symposium, 2022/8

  12. 黒田 忠広(招待講演・基調講演等)

    Agile-X半導体民主化拠点

    Agile-X 革新的半導体の民主化拠点キックオフシンポジウム, 2022/7

  13. 黒田 忠広(招待講演・基調講演等)

    More Moore、More than Moore、More People

    DVCon Japan 2022 CONFERENCE, 2022/6

プレスリリース・その他

  1. 2023/1

    NHKスペシャル 半導体 大競争時代

    NHK番組出演

  2. 2023/1

    おはよう日本 おはBiz

    NHK番組出演

  3. 2022/11

    日本の半導体復活へ3D集積、アジャイル開発で 東大・黒田教授「チップの民主化を」

    電波新聞に記事掲載

  4. 2022/11

    半導体産業の未来はアジャイルとグリーンの先にある

    パナソニック コネクト 執行役員副社長の坂元寛明との対談

  5. 2022/10

    半導体人材を10年で10倍に、東大のアジャイル開発手法

    日経XTECHのニュース解説に記事掲載

  6. 2022/9

    今が最大で最後のチャンス 覚悟を決めた 日本の半導体戦略

    公益産業研究調査会に記事掲載

  7. 2022/08

    自民党議員団Agile-X訪問

    自民党議員が武田ビルを訪問・懇談

  8. 2022/7

    半導体チップ、2週間で設計・製造 東京大学が拠点

    日経産業新聞に記事掲載

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