"グローバルで育て、循環させる,"
超集積エレクトロニクス産学連携委員会 第14回研究会 招待講演 2025 10月17日.
"AIと半導体をつなぐハッカソン,"
超集積エレクトロニクス産学連携委員会 第14回研究会 招待講演 2025 10月17日.
"Live demonstration: Quickly developed chips with the Agile-Chip Platform"
IEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems 2025, Oct. 2025.(Bronze Demo Award)
"A design hackathon to bridge AI and hardware"
SASIMI2025, Oct. 2025.
"Agile Prototyping of AI Hardware LSIs Using Multi-Layer Aluminum Interconnects in a Minimal Fab Environment,"
"the 2025 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2025),", Sept.16, 2025.
"HotSPA2025 における FPGA AI デザインハッカソンの実施報告"
信学会RECONF研2025 2025年9月.
"ミニマルファブを用いたAIハードウェア向け2層Al多層配線の開発とコンタクト抵抗評価"
第86回応用物理学会秋季学術講演会 8a-N324-2, 2025年9月
"The design flow of Agile-Chip platform"
DVcon Japan, Aug.20, 2025.
"Agile-Chip プラットフォームと FPGA の比較検討"
信学会RECONF研2025.7, (SWoPP25) 2025年7月.
"Hardware and Software Co-Designed Neuron Array Processor for AI-IoT Applications,"
The Fourth International Workshop on Coarse-Grained Reconfigurable Architectures for High-Performance Computing and AI (CGRA4HPCA),June 3, 2025.
"An SoC Design and Fabrication Hands-on Educational Course within One Week Using Structured ASIC,"
2025 IEEE International Symposium on Circuits and Systems, May 27, 2025.
"誰でも簡単に半導体チップを製造+AIチップを簡単に設計→半導体設計人口を10倍に,"
第29回アナログVLSIシンポジウムパネルディスカッション, 2025 5月16日.
"Can the Agile-chip platform carve out a niche between ASICs and FPGAs?,"
IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems (COOL Chips 28), April 18, 2025.