「半導体デザインハッカソン」を2023年度より新規開講しました。

日程：
7月5日(水)、8日(土)、11日(火)、15日(土)、7月27日(木)、28日(金)
8月1日(火)、2日(水)、3日(木)、7日(月)、8日(火)、9日(水)、22日（火）

開催場所：
東京大学 目白台インターナショナルビレッジ
東京大学 本郷キャンパス

概要：
工学部ならびに工学系研究科 創造的モノづくりプロジェクト科目の一環として「半導体デザインハッカソン」を2023年度より新規開講しました。

・自動運転などの先進的な画像認識を題材に、高速低消費電力で画像認識AIを処理する半導体回路のAgileな設計手法を学ぶ。
・各学生は1人1台のPCとFPGAを用い、高位合成を活用し4日間で高性能なAI処理システムをFPGAで実装。
・コンテスト形式で処理時間と精度を競った。
・2023年度は電気系を中心に、学部3年生、4年生、大学院生33名が履修した。