開催場所：
TKP 高輪
概要：
DVCON（Design and Verification Conference and Exhibition) Japan 2025は、設計ツール、検証ツールを中心にした国際会議で、産業界の展示、発表が多いです。先月のVDECセミナーにおけるAgile-Chip設計のデザインフローについて発表しました。
天野 文責：天野
当日の様子：
DVCON Japan 2025にて、最近のAgile-Chipの試作フローについて発表しました。
VDECリフレッシュセミナーで作成したチップの動作を実ボードで検証しました。
SWoPP2025高松にて、Agile-ChipとFPGAとの比較論文の発表をしました。
VDECリフレッシュセミナーで、Minimal Fabを用いてゲートアレイ上に簡単なディジタル回路を構築する実験を行いました 。
FPGA AI ハッカソンを開催しました。
電波新聞社の公式noteにパネル討論会の記事が掲載されました。 → 半導体ナビのサイトへ移動します。
IEEE ISCAS 2025でプロジェクト成果を発表しました。
研究成果のページを更新しました。
アナログVLSIシンポジウムでAgile-Xの成果について議論しました。
IEEE CoolChips 28でAgile-Chip Platformの位置付けを明確にする発表を行いました。
第72回応用物理学会春季学術講演会にて、Agile-X関連講演を行いました。
FPGA AI デザイン ハッカソンのサイトを開設しました。
FPGAカンファレンス2025に展示を行い、研究成果を発表しました。
池田拠点長がRISC-V day springで講演をしました。Agile-Xプロジェクトの展示を行いました。
韓国嘉泉大学校の使節団が来訪しました。
韓国成均館大学校使節団が来訪しました。
新しくハードウエア（HW)関連授業資料のコンテンツが追加されました。
第12回STEAM人材育成研究会半導体セミナーが開催されました。
プロジェクトの成果がIEEE TVLSIに採択されました。
Stanford/Sanba-Novaの Prof.Kunle Olkutonが来研しました。
高校生対象の半導体ハンズオンセミナーを開催しました。
オランダTwente大学MESA+研究所と技術交流会を開催しました。
メンバー紹介ページを更新しました。
Agile-X全体会議を武田先端知ビルで開催しました。
Agile LSI Fab Platformのリソ関連プロセスとウエハ自動搬送の動画を掲載しました。
10月5日 ソルボンヌ大学 LIP6研究所、エジンバラ大学SMCセンターとワークショップを開催しました。
「半導体デザインハッカソン」を2023年度より新規開講しました。
Agile-Xのホームページを開設しました。
文科省次世代X-nics半導体創成拠点形成事業 Agile-X 革新的半導体の民主化拠点キックオフシンポジウムを開催しました。
文科省次世代X-nics半導体創生拠点形成事業に採択されました－「Agile-X～革新的半導体技術の民主化拠点」が始動－
